一、基材：離型膜的基礎(chǔ)載體

1. PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）

• 特點：是目前應(yīng)用***的基材，具有優(yōu)異的機械強度（抗拉伸、抗撕裂）、耐高溫性（長期耐溫 120-150℃，短期可耐 200℃以上）、化學(xué)穩(wěn)定性好（耐酸堿，不易腐蝕），且平整度高、尺寸穩(wěn)定性強。

• 應(yīng)用：適用于電子行業(yè)（如 FPC、OCA 光學(xué)膠）、高溫加工場景（如鋰電池極片涂布），以及對精度要求高的模切工藝。

• 優(yōu)勢：綜合性能均衡，性價比高，可通過調(diào)整厚度（通常 25-200μm）滿足不同需求。

2. PE（聚乙烯）

• 特點：質(zhì)地較軟，柔韌性好，耐低溫性優(yōu)異（可耐 - 70℃），但耐高溫性較差（一般不超過 60℃），機械強度低于 PET。

• 分類：

• 低密度聚乙烯（LDPE）：更柔軟，透明度較高，常用于輕型包裝。

• 高密度聚乙烯（HDPE）：硬度稍高，耐化學(xué)性更強，適用于對強度有一定要求的場景。

• 應(yīng)用：主要用于低溫環(huán)境下的包裝（如食品包裝、日用品標簽）、輕型膠帶底材等。

3. OPP（定向聚丙烯，雙向拉伸聚丙烯）

• 特點：通過雙向拉伸工藝制成，具有高透明度、挺度好（硬度高于 PE）、阻隔性強（防潮、防氣），但耐溫性一般（短期耐溫 60-80℃）。

• 應(yīng)用：常用于不干膠標簽、封緘膠帶的離型底材，或?qū)ν该鞫纫蟾叩陌b場景。

4. PP（聚丙烯，未拉伸）

• 特點：質(zhì)地較脆，柔韌性低于 PE，耐溫性中等（可耐 100℃左右），成本較低。

• 應(yīng)用：多作為中低端離型膜基材，用于簡單包裝或臨時隔離場景。

5. PI（聚酰亞胺）

• 特點：耐高溫性能極強（長期耐溫 260℃以上，短期可耐 400℃），機械強度高，耐化學(xué)腐蝕，但成本昂貴。

• 應(yīng)用：****場景，如航空航天、**電子等需要極端耐溫環(huán)境的加工過程。

6. 其他特殊基材

• PTFE（聚四氟乙烯，特氟龍）：耐腐蝕性極強，耐溫性優(yōu)異（-200℃至 260℃），但成本高，常用于化學(xué)工業(yè)中的隔離場景。

• 紙基材：如牛皮紙、格拉辛紙等，雖不屬于 “膜” 類，但常被歸為廣義離型材料，用于不干膠標簽、膠帶底材，成本低但耐水性差。

• 鋁箔：復(fù)合鋁箔作為基材時，兼具金屬的阻隔性和耐高溫性，用于特殊包裝或電磁屏蔽場景。

二、離型劑：賦予表面離型性能的關(guān)鍵

1. 硅油（硅系離型劑）

• 成分：以有機硅氧烷為主要成分，是目前應(yīng)用***的離型劑。

• 特點：離型力可調(diào)（從極輕到重離型），穩(wěn)定性好，成本適中，與多數(shù)基材（如 PET、PE）兼容性強。

• 分類：

• 溶劑型硅油：需通過溶劑稀釋涂布，干燥后成膜，適用于多數(shù)場景。

• 無溶劑硅油：環(huán)保性更好，通過紫外線（UV）或熱固化，適用于對環(huán)保要求高的領(lǐng)域（如食品包裝）。

• 局限：耐高溫性有限（一般不超過 200℃），且硅元素可能遷移污染電子元件（部分**電子場景需避免）。

2. 氟系離型劑

• 成分：含氟化合物（如氟碳樹脂），表面能極低。

• 特點：離型力更穩(wěn)定，耐溫性優(yōu)異（可耐 250℃以上），且不含有硅元素，適合對 “無硅” 要求嚴格的場景（如電子芯片、光學(xué)元件）。

• 局限：成本高，*用于**領(lǐng)域（如鋰電池極片、精密光學(xué)膜）。

3. 非硅非氟離型劑

• 成分：如長鏈烷基丙烯酸酯、聚氨酯等，通過化學(xué)改性實現(xiàn)低粘性。

• 特點：不含硅和氟，適用于對硅、氟敏感的場景（如醫(yī)療、食品接觸），但離型力調(diào)節(jié)范圍較窄，穩(wěn)定性略差。

4. 其他特殊離型劑

• 如等離子處理劑：通過等離子體對基材表面進行改性（無需涂布涂層），形成低表面能層，適用于超薄或特殊基材的離型需求。

三、材料組合的影響

• PET + 硅油：綜合性能均衡，適用于電子膠帶、模切加工；

• PET + 氟系離型劑：耐高溫、無硅污染，適用于鋰電池、光學(xué)膜；

• PE + 溶劑型硅油：成本低，適用于普通包裝、日用品。